Модерни електронни устройства използват интегрални схеми, или ИС , тъй като те се опаковат с висока степен на функционалност в малко пространство . Повечето интегрални схеми се спояват в печатна платка , но някои от тях са титуляри , наречени гнезда . Гнездото има пластмасова основа встъпване в същия район като IC , метални щифтове , които спойка в печатна платка и малки чаши , подобни съдове , които приемат щифтове на ЗК е . Замяна

An IC спойка в своята платка е трудно да се замени. За да го премахнете, техник трябва внимателно Desolder всяка от много игли , без прегряване на ЗК или увреждане на деликатните Ламелеви . An IC във фасонка , от друга страна, е лесно да се премахне – просто го измъкнат леко навън. За тези устройства, които имат интегрални схеми , които могат да се нуждаят от подмяна , електронни дизайнери ги поставят в гнезда , макар че това води до увеличаване на разходите.
Платка в допълнение към замяна за ремонти , някои IC контакти, като например тези за микропроцесори , ви позволяват да замести чиповете за ъпгрейди . Микропроцесорна техника , по-специално , да използват това, което се нарича ZIF , нулеви или вмъкване силовите контакти. Те разполагат с механизъм , който позволява лесно изваждане на стария чип и вмъкването на надстройката. Наем поглътител на топлина

ИС генерират топлина в различна степен. Най произведе няколко вата , макар микропроцесори могат да генерират над 100 вата. The IC разсейва топлината си във въздуха и на притежателя . Heat пътува главно чрез метални щифтове на притежателя и в печатната платка , макар че някои се движи през пластмасов корпус на притежателя. За тези чипове , които произвеждат големи количества топлина , притежателят се състои от материали, които издържат на топлината без да се топи .