? Интегралните схеми пакет милиони транзистори върху силициеви чипове с няколко милиметра квадратни . Не може обаче да се използва чип от само себе си ; тя трябва да е опаковка, която да предпази чипа от околната среда и носят сигнали към схемата , в която оперира . Производители на електроника са се развили много видове стандартни опаковки , които подобряват надеждността и използваемостта на ИС . Package Body

IC чипове са чувствителни към влага и лесно замърсени . В допълнение , микроскопичните характеристики на чипа са нестабилни . Тялото на опаковката IC запечатва чип в рамките на правоъгълен блок от твърда пластмаса или керамичен материал , предотвратяване на контакт между устройството и външния свят . Опаковката позволява лесно, безопасно боравене от КЗ , с автоматична машина за монтаж или техници. Производители етикет на външната страна на част от тялото си с емблеми, партидни номера и друга информация.

Изводи

по време на производството , машини облигации малки жици с точки върху чип IC, създаване на пътеки в пакета за сигнали и електрическа енергия. Метални води или други проводими контакти на външната страна на опаковката осигуряват връзка окабеляване на IC и надежден монтаж система за част . Прости ИС имат 3-8 води , по-сложни интегрални схеми като микропроцесори имат стотици следи. Когато производител на оборудване изгражда верига , те спойка на ЗК директно към печатна платка или монтирайте част в контакта. Спойка ИС са по-здрав макар трудно да замени; гнезда добавят разходи, но облекчаване подмяна