Електрически вериги обикновено са изложени в две измерения . Те са изготвени като схеми на плосък лист хартия, след това тествана на един също толкова плоска за хляб . Окончателната схема е изложена на печатна платка . Дори и интегрални схеми са изложени в две измерения . Има обаче случаи, когато би било подходящо да се изработи електронни схеми в три измерения . Основното предимство на 3D вериги е, че точки в средата на един модул на веригата могат да бъдат свързани с точки в средата на още module.Things ви е нужно
4 болта
Пластмасови ръкави
монтажната платка бредборд <Бразилски> Multi -пинови свещи (по избор)

Покажи повече инструкции

1

Начертайте схематична 3D с помощта на етикети, за да асоциирате точки в един слой с точки в друг слой . Например , помислете за изкуствена невронна мрежа – типична ситуация, когато 3D вериги са изгодни . В невронни мрежи , има много елементи във всеки слой и всеки елемент в един слой се свързва с много елементи в съседния слой . Ако слоеве са наречени А, В и С и точките на интерес на всеки слой са номерирани , връзките между слоевете могат да бъдат обозначени с код вместо показва огромен събиране на кабели, които биха били необходими в 2D схематично . Например , точка B5 може да е означен A6 и A17 . Връзките са ясни , въпреки че няма кабели са показани .

2

изградят няколко слоя за хляб за използване по време на етапа на създаване на прототипи . Нарежете един за хляб в няколко секции. Направете дупка във всеки ъгъл, за да се даде възможност болт да преминеш. С дълга болт – и дистанционни ръкав – можете да направите за хляб с няколко слоя и да направи преки връзки между слоевете . Това ще доведе до премахване на кабелите, между тези участъци на вериги. Тя също така ще елиминира проблема на съвпадение проводниците в кабелите към точките във всеки слой .

3

Stack няколко чипа в началото на всяка друга и удар през всеки слой на слой долу, за да направят кратки връзки; Това елиминира маршрутизация проблемите, които ще включват маршрутизация десетки или стотици жици между две секции на оформление 2D. Това би довело до някои допълнителни разходи в производството на потребителски чип , но той прави някои приложения – като например изкуствените невронни мрежи – възможно. Проблемите с тел за маршрутизация правят множество връзки между слоевете могат да бъдат трудно преодолими .